(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122960712.6 (22)申请日 2021.11.30 (73)专利权人 上海克拉索富电子有限公司 地址 201601 上海市松江区泗泾镇江川南 路1号1幢厂房 (72)发明人 花瑞　王峰　王善成　 (74)专利代理 机构 上海科盛知识产权代理有限 公司 312 25 专利代理师 应小波 (51)Int.Cl. H05K 5/02(2006.01) H05K 5/06(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H05K 7/14(2006.01) (54)实用新型名称 一种基于线路板平卧装配的LPM风机调速模 块结构 (57)摘要 本实用新型涉及一种基于线路板平卧装配 的LPM风机调速模块结构， 包括上盖、 线路板、 散 热器、 密封圈、 插片支架组、 螺钉和MOS芯片； 所述 的螺钉将MOS芯片固定在散热器上， 所述的插片 支架组安装在线路板后一并放置在散热器上， 所 述的MOS芯片的引脚焊接在线路板上， 将上述的 装配组件一端套入密封圈， 另一端套入上盖。 与 现有技术相比， 本实用新型具有装配简便、 成本 低廉、 防护性 好等优点。 权利要求书1页 说明书4页 附图6页 CN 217509167 U 2022.09.27 CN 217509167 U 1.一种基于线路板平卧装配的LPM风机调速模块结构， 其特征在于， 包括上盖(1)、 线路 板(2)、 散热器(3)、 密封圈(4)、 插片支 架组(5)、 螺钉(6)和MOS芯片(7)； 所述的螺钉(6)将MOS芯片(7)固定在散热器(3)上， 所述的插片支架组(5)安装在线路 板(2)后一并放置在散热器(3)上， 所述的MOS芯片(7)的引脚焊接在线路板(2)上， 将装配后 的散热器(3)一端 套入密封圈(4)， 另一端 套入上盖(1)。 2.根据权利要求1所述的一种基于线路板平卧装配的LPM风机调速模块结构， 其特征在 于， 所述的散热器(3)设有用于MOS芯片(7)固定锁紧的MOS芯片螺钉孔， 该MOS芯片螺钉孔与 螺钉(6)相对应。 3.根据权利要求1所述的一种基于线路板平卧装配的LPM风机调速模块结构， 其特征在 于， 所述的散热器(3)上设有用于放置线路板(2)的线路板安 放凸台。 4.根据权利要求1所述的一种基于线路板平卧装配的LPM风机调速模块结构， 其特征在 于， 所述的上盖(1)和散热器(3)采用卡勾装配方式。 5.根据权利要求4所述的一种基于线路板平卧装配的LPM风机调速模块结构， 其特征在 于， 所述的上盖(1)上设有四个对称的卡钩(11)， 所述的散热器(3)设有与卡钩(11)对应的 长条固定块。 6.根据权利要求4所述的一种基于线路板平卧装配的LPM风机调速模块结构， 其特征在 于， 所述的散热器(3)上设有 线路板支撑放置 机构(31)和MOS芯片限位筋条(32)。 7.根据权利要求1所述的一种基于线路板平卧装配的LPM风机调速模块结构， 其特征在 于， 所述的插片支架组(5)为四个插片采用一体注塑成型工艺合体成一个插片支架组件， 该 插片支架组(5)与上盖(1)安装面对应位置设有环形密封V型 凹槽(51)， 该环形密封V型凹槽 (51)与上盖的V型凸筋密实封闭。 8.根据权利要求7所述的一种基于线路板平卧装配的LPM风机调速模块结构， 其特征在 于， 所述的插片两侧设计用于线路板定位安装的不对称定位柱(52)； 所述的插片采用宽脚 上锡结构(5 3)。 9.根据权利要求2所述的一种基于线路板平卧装配的LPM风机调速模块结构， 其特征在 于， 所述的线路板(2)在对应的MOS芯片螺钉孔 位置采用穿 孔结构(21)。 10.根据权利要求2所述的一种基于线路板平卧装配的LPM风机调速模块结构， 其特征 在于， 所述的密封圈(4)为采用硅橡胶材料制成的密封圈， 并设有E型倒V口结构(41)， 该E型 倒V口结构(41)包括 三道倒V密封筋。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217509167 U 2一种基于线路板平卧装配的LPM风机调速 模块结构 技术领域 [0001]本实用新型涉及一种LPM风机调速模块结构， 尤其是涉及一种基于线路板平卧装 配的LPM风机调速模块结构。 背景技术 [0002]如图1所示， 现有的LPM(汽车空调鼓风机)风机调速模块的散热器采用长筋 条和上 盖的4个开放式限位安装孔， 依靠压机冲头压铆涨开散热器长筋条在限位安装孔里实现过 盈配合， 完成上盖的装配固定， 存在工艺复杂可靠性差； 同时线路饭放置依靠插片支架组的 四个定位台柱定位， 零件结构复杂， 此外M OS芯片安装定位依靠插片支架组的安装定位槽定 位， 同样存在零部件结构复杂， 空间局促， 装配困难和可靠性差等问题。 [0003]如图2所示， 现有的LPM风机调速模块的线路板是直接穿过插片， 然后再经由自动 选择焊接机焊接， 支架组带有线路板放置与M OS安装定位槽特征， 存在结构复杂和模具成本 高等问题。 [0004]如图3所示， 现有的LPM风机调速模块的MOS芯片与 线路板的相对位置较高， 存在空 间浪费。 [0005]如图4所示， 现有的LPM风机调速模块的密封圈为E型结构， 在上盖和散热器扣合 时， 三个长条密封筋形变方向会不 一致， 影响防护性能。 [0006]因此， 现有的LPM风机调速模块存在的装配繁琐困难， 装配有阻碍、 零部件结构复 杂模具成本过高， 防护功能不足， 不满足产线制造要求 等问题。 实用新型内容 [0007]本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种装配简便、 成本低廉、 防护性 好的基于线路板平卧装配的LPM风机调速模块结构。 [0008]本实用新型的目的可以通过以下技 术方案来实现： [0009]根据本实用新型的一个方面， 提供了一种基于线路板平卧装配的LPM风机调速模 块结构， 包括上盖、 线路板、 散热器、 密封圈、 插片支 架组、 螺钉和MOS芯片； [0010]所述的螺钉将MOS芯片固定在散热器上， 所述的插片支架组安装在线路板后一并 放置在散热器上， 所述的M OS芯片的引脚焊接在线路板上， 将上述的装配组件一端套入密封 圈， 另一端 套入上盖 。 [0011]作为优选的技术方案， 所述的散热器设有用于MOS芯片固定锁紧的MOS芯片螺钉 孔， 该MOS芯片螺钉孔与螺钉相对应。 [0012]作为优选的技 术方案， 所述的散热器上设有用于放置线路板的线路板安 放凸台。 [0013]作为优选的技 术方案， 所述的上盖和散热器采用卡勾装配方式。 [0014]作为优选 的技术方案， 所述的上盖上设有四个对称的卡钩， 所述的散热器设有与 卡钩对应的长条固定块。 [0015]作为优选 的技术方案， 所述的散热器上设有线路板支撑放置机构和MOS芯片限位说　明　书 1/4 页 3 CN 217509167 U 3