(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122942983.9 (22)申请日 2021.11.26 (73)专利权人 蜂巢能源科技有限公司 地址 213200 江苏省常州市金坛区鑫 城大 道8899号 (72)发明人 刘学文　许挂帅　 (74)专利代理 机构 石家庄旭昌知识产权代理事 务所(特殊普通 合伙) 13126 专利代理师 宋会然 (51)Int.Cl. H05K 5/02(2006.01) H05K 5/03(2006.01) H05K 7/14(2006.01) H01M 10/42(2006.01) (54)实用新型名称 BMS主控板与BDU的集成结构 (57)摘要 本实用新型提供了一种BMS主控板和BDU的 集成结构， 其中， BMS主控板上连接有罩设于BMS 主控板外部的盖体， 于盖体上设有与BMS主控板 上的电插件一一对应设置的插口， BMS主控板通 过盖体可拆卸连接于BDU壳体的外部。 本实用新 型的BMS主控板与BD U的集成结构， 设置的盖体可 拆卸的罩设于BMS 主控板的上部， 且BMS 主控板的 下部通过盖体可拆卸的连接在BDU壳体的外部， 可使得BMS主控板与BDU壳体在运输过程分开到 件， 互不影 响； 同时在装配过程中， 可将两者装配 到一起， 节省了BMS下壳体的加工用料， 降低成 本。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 216491491 U 2022.05.10 CN 216491491 U 1.一种BMS主控板与BDU的集成结构， 其特征在于： 所述BMS主控板(1)上连接有罩设于 所述BMS主控板(1)外部的盖体(2)， 于所述盖体(2)上设有与所述BMS主控板(1)上的电插件 一一对应设置的插口(21)， 所述BMS主控板(1)通过所述盖体(2)可拆卸连接于BDU 壳体(3) 的外部。 2.根据权利要求1所述的BMS主控板与BDU的集成结构， 其特 征在于： 所述BMS主控板(1)与所述盖体(2)可拆卸连接 。 3.根据权利要求2所述的BMS主控板与BDU的集成结构， 其特 征在于： 所述BMS主控板(1)上设有若干安装孔(11)， 所述盖体(2)的内壁上设有与所述安装孔 (11)一一对应设置的螺母(2 2)； 外部螺纹件穿过所述安装孔(11)螺接于所述螺母(22)上， 而构成所述BMS主控板(1)与 所述盖体(2)的连接 。 4.根据权利要求1所述的BMS主控板与BDU的集成结构， 其特 征在于： 所述盖体(2)的一端敞口设置， 所述插口(21)由所述盖体(2)敞口的一端延伸至另一 端。 5.根据权利要求1所述的BMS主控板与BDU的集成结构， 其特 征在于： 所述BDU壳体(3)用于安装所述盖体(2)的部位设有纵横交错的多个加强筋(31 1)。 6.根据权利要求1所述的BMS主控板与BDU的集成结构， 其特 征在于： 所述BDU壳体(3)包括可拆卸连接的第一壳体(31)和第二壳体(32)； 所述盖体(2)可拆卸连接 于所述第一壳体(31)的外 部； 所述第二壳体(32)内形成有电器件安装空间。 7.根据权利要求1至 6中任一项所述的BMS主控板与BDU的集成结构， 其特 征在于： 所述盖体(2)与所述BDU壳体(3)卡接相连。 8.根据权利要求7 所述的BMS主控板与BDU的集成结构， 其特 征在于： 沿所述盖体(2)的周侧 设有间隔布置 的多个卡块(23)， 于所述BDU壳体(3)上设有与多 个所述卡块(23)一 一卡接相连的卡 孔(3121)。 9.根据权利要求8所述的BMS主控板与BDU的集成结构， 其特 征在于： 对应于各所述卡块(23)， 所述BDU壳体(3)的外表面上设有外凸布置的卡接耳(312)， 所 述卡孔(3121)设于所述 卡接耳(312)上。 10.根据权利要求7 所述的BMS主控板与BDU的集成结构， 其特 征在于： 所述BDU壳体(3)上设有外凸布置的限位块(313)， 所述限位块(313)用于和所述盖体 (2)抵接， 以限制所述盖体(2)向所述BDU壳体(3)一侧的位移。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216491491 U 2BMS主控板与BDU的集成结构 技术领域 [0001]本实用新型涉及动力电池模组技术领域， 特别涉及一种B MS主控板与BDU的集成结 构。 背景技术 [0002]现有的BMS主控板一般 都有独立的外壳， 外壳上含有固定孔， 通过固定孔或使用转 接支架固定在电池包内合适的位置。 为了节省空间， 通常将BMS主控板放置在BDU内， 或者使 用转接支架固定在BDU顶部。 但是， BMS主板集 成在BDU内部时， 需要将主控板发至BDU厂家进 行装配， 增加了BMS主板的转运过程， 且在流通环节过程中有可能被损坏， 而无法及时进行 检测， 造成损失。 如果对BMS主控板装配有外壳， 该壳体一般包含上下两个壳体， 进行加工 时， 该壳体的用料较多， 成本偏高。 实用新型内容 [0003]有鉴于此， 本 实用新型旨在提出一种 BMS主控板与BDU的集成结构， 使得B MS主控板 与BDU可拆卸的安装， 两者分开到件， 互不影响， 同时可节省 BMS壳体的加工成本 。 [0004]为达到上述目的， 本实用新型的技 术方案是这样实现的： [0005]一种BMS主控板与BDU的集成结构， 所述BMS主控板上连接有罩设于所述BMS主控板 外部的盖体， 于所述盖体上设有与所述BMS主控板上的电插件一一对应设置的插口， 所述 BMS主控板通过 所述盖体可拆卸连接 于BDU壳体的外 部。 [0006]进一步的， 所述BMS主控板与所述盖体可拆卸连接 。 [0007]进一步的， 所述B MS主控板上设有若干安装孔， 所述盖体的内壁上设有与所述安装 孔一一对应设置的螺母； [0008]外部螺纹件穿过所述安装孔螺接于所述螺母上， 而构成所述BMS主控板与所述盖 体的连接 。 [0009]进一步的， 所述盖体 的一端敞口设置， 所述插口由所述盖体敞口的一端延伸 至另 一端。 [0010]进一步的， 所述BDU壳体用于安装所述盖体的部位设有纵横交错的多个加强筋。 [0011]进一步的， 所述BDU壳体包括可拆卸连接的第一壳体和第二壳体； [0012]所述盖体可拆卸连接 于所述第一壳体的外 部； [0013]所述第二壳体内形成有电器件安装空间。 [0014]进一步的， 所述盖体与所述BDU壳体卡接相连。 [0015]进一步的， 沿所述盖体的周侧设有间隔布置的多个卡块， 于所述BDU壳体上设有与 多个所述 卡块一一卡接相连的卡 孔。 [0016]进一步的， 对应于各所述卡块， 所述BDU壳体的外表面上设有外凸布置的卡接耳， 所述卡孔设于所述 卡接耳上。 [0017]进一步的， 所述BDU壳体上设有外凸布置的限位块， 所述限位块用于和所述盖体抵说　明　书 1/4 页 3 CN 216491491 U 3