(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202211219382.8 (22)申请日 2022.10.08 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 115283203 A (43)申请公布日 2022.11.04 (73)专利权人 苏州丹卡精密机 械有限公司 地址 215000 江苏省苏州市相城区望亭智 能制造产业园杭桥路20号 (72)发明人 邹宝兵　 (74)专利代理 机构 深圳天融专利代理事务所 (普通合伙) 44628 专利代理师 张莉 (51)Int.Cl. B05C 9/10(2006.01) B05C 5/02(2006.01) B05C 9/12(2006.01)B05C 11/00(2006.01) B05C 13/02(2006.01) B05D 3/00(2006.01) B05D 3/06(2006.01) B08B 1/00(2006.01) B08B 1/02(2006.01) H01L 21/02(2006.01) H01L 21/67(2006.01) H01L 21/68(2006.01) (56)对比文件 CN 216174 496 U,202 2.04.05 CN 113237240 A,2021.08.10 CN 114602841 A,202 2.06.10 CN 102983086 A,2013.0 3.20 CN 112871775 A,2021.0 6.01 CN 114749397 A,202 2.07.15 审查员 姚捷 (54)发明名称 一种平面阵列贴片式集成电路封装设备 (57)摘要 本发明公开了一种平面阵列贴片式集成电 路封装设备， 涉及集成电路封装技术领域。 本发 明通过将所需要封装的基板放置在操作板的凹 槽中， 将集成电路芯片放置在基板中， 盖板放置 在卡位夹和操作板限定的区域， 移动控制机构移 动， 使模具固定机构移动到双 筒清理机构的下方 进行清洁， 之后UV胶胶枪被控制进行移动将UV胶 点涂在基板设定的位置， 胶水点滴结束后， 手动 将盖板上侧面翻转卡接到基板附件的卡位夹中， 与基板的上侧面进行粘合， 移动控制机构移动， 使得模具固定机构移动到前后移动机构的下方， 对其进行紫外线照射， 实现固化， 从而避免使用 传统的热熔胶和加热加压的方式进行点胶封装， 避免刺激性气味， 减少能源的消耗， 达到绿色环 保。 权利要求书2页 说明书7页 附图8页 CN 115283203 B 2022.12.09 CN 115283203 B 1.一种平面阵列贴片式集成电路封装设备， 包括紫外灯 （1） ， 其特征在于： 所述紫外灯 （1） 的侧面固定连接有固定框架 （2） ， 所述固定框架 （2） 的内侧下部固定连接有移动控制机 构 （3） ， 所述移动控制机构 （3） 的上侧右端固定连接有双筒清理机构 （7） ； 所述移动控制机构 （3） 的上侧固定连接有模具固定机构 （4） ， 所述移动控制机构 （3） 的 侧面中部固定连接有 前后移动机构 （5） ， 所述前后移动机构 （5） 的侧面固定连接有升降机构 （6） ； 所述双筒清理机构 （7） 包括清洁组件 （72） ， 所述清洁组件 （72） 包括海绵层 （722） ， 所述 海绵层 （722） 的下侧固定连接有橡胶层 （723） ， 所述橡胶层 （723） 的下侧固定连接有内弹簧 （726） ， 所述内弹簧 （726） 的另一端固定连接有轴圈 （727） ， 所述轴圈 （727） 的中部固定安装 有中心轴 （728） ， 所述轴 圈 （727） 的外表面均匀固定连接有四组阵弹片 （725） ， 所述阵弹片 （725） 的外侧固定连接有碳纤维弧板 （724） ， 所述碳纤维弧板 （724） 的外表面固定连接有刷 毛 （721） ， 所述碳纤维弧板 （724） 的两侧面与橡胶层 （723） 的两侧面搭接， 所述中心轴 （728） 的一端固定安装有长联轴 器 （712） ， 所述中心轴 （728） 的另一端螺纹连接有端盖 （71） ， 所述 长联轴器 （712） 的外表面中部啮合连接有齿轮环 （710） ， 所述齿轮环 （710） 中部固定安装有 联轴器 （79） ， 所述联轴器 （79） 的外表面中部固定安装有轴承a （711） ， 所述轴承 a （711） 的外 表面固定连接有中板 （74） ， 所述长联轴 器 （712） 的另一端活动连接有韧性带 （716） ， 所述韧 性带 （716） 的内侧滑动卡接有卡带轮 （717）， 所述卡带轮 （717） 的中部固定安装有轴管 （718） ， 所述轴管 （718） 的中部螺纹连接有长螺栓 （719） ， 所述长螺栓 （719） 的外表面侧 端螺 纹连接有竖板 （715） ， 所述竖板 （715） 的下侧固定安装有 载体板 （73） ， 所述韧性带 （716） 的内 侧滑动卡接有副带轮轴 （713） ， 所述副带轮轴 （713） 的外表面中部固定安装有轴承b （714） ， 所述轴承b （714） 的外表 面与中板 （74） 的内部固定连接， 所述联轴器 （79） 的外表 面侧端固定 安装有伺服电机 （78） 。 2.根据权利要求1所述的一种平面阵列贴片式集成电路封装设备， 其特征在于： 所述载 体板 （73） 上侧中部与中板 （74） 的下侧固定安装， 所述载体板 （73） 的上侧右部固定安装有支 撑板 （75） ， 所述支撑板 （75） 的一侧与伺服电机 （78） 的一侧固定安装， 所述载体板 （73） 的上 侧右部固定连接有六角柱 （76） ， 所述六角柱 （76） 的上侧固定连接有连接盖 （77） ， 所述连接 盖 （77） 的下侧左部与中板 （74） 的上侧固定连接 。 3.根据权利要求1所述的一种平面阵列贴片式集成电路封装设备， 其特征在于： 所述联 轴器 （79） 和副 带轮轴 （713） 的轴心在同一水平面， 所述长联轴 器 （712） 和卡带轮 （717） 的轴 心在同一水平面， 所述轴管 （718） 的右端外表面在中板 （74） 的内部滑动连接 。 4.根据权利要求1所述的一种平面阵列贴片式集成电路封装设备， 其特征在于： 所述移 动控制机构 （3） 包括左右移动机构 （32） ， 所述左右移动机构 （32） 包括移动台 （326） ， 所述移 动台 （326） 的下侧中部固定卡接有长皮带 （324） ， 所述长皮带 （324） 的左端内侧活动卡接有 从动皮带轮a （321） ， 所述 从动皮带轮a （321） 的外侧转动连接有保护架a （323） ， 所述保护架a （323） 的下侧固定安装有载体块 （3210） ， 所述载体块 （3210） 的上侧左端 固定连接有限位块 （322） ， 所述载体块 （3210） 的上侧固定连接有长滑轨 （325） 。 5.根据权利要求4所述的一种平面阵列贴片式集成电路封装设备， 其特征在于： 所述长 滑轨 （325） 的外侧与移动台 （326） 的下端滑动连接， 所述长皮带 （324） 的右端 内侧活动卡接 有主动皮带轮 （327） ， 所述主动皮带轮 （327） 的中部固定安装有驱动电机a （328） ， 所述驱动权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115283203 B 2电机a （328） 的上侧与载体块 （3210） 的下侧固定连接， 所述载体块 （3210） 的上侧右部固定连 接有支撑块 （32 9） 。 6.根据权利要求4所述的一种平面阵列贴片式集成电路封装设备， 其特征在于： 所述移 动台 （326） 的上侧与模 具固定机构 （4） 的下侧固定连接， 所述左右移动机构 （32） 的下侧固定 连接有铝合金框架箱 （33） ， 所述铝合金框架箱 （33） 的内腔底面固定安装有控制箱 （34） ， 所 述铝合金框架 箱 （33） 的外侧固定连接有外壳 （31） 。 7.根据权利要求1所述的一种平面阵列贴片式集成电路封装设备， 其特征在于： 所述模 具固定机构 （4） 包括集 成电路芯片 （42） ， 所述集 成电路芯片 （42） 的外侧卡接有基板 （43） ， 所 述基板 （43） 的外侧固定卡接有操作板 （45） ， 所述操作板 （45） 的下侧固定连接有连接板 （46） ， 所述操作板 （45） 的上侧固定连接有卡位夹 （44） ， 所述卡位夹 （44） 的内侧卡接有盖板 （41） ， 所述盖 板 （41） 的下侧与操作板 （45） 的上侧搭接 。 8.根据权利要求1所述的一种平面阵列贴片式集成电路封装设备， 其特征在于： 所述前 后移动机构 （5） 包括外框架 （51） ， 所述外框架 （51） 的内侧固定连接有横板 （52） ， 所述横板 （52） 的右侧固定有保护架c （54） ， 所述横 板 （52） 的内部且位于保护架c （54） 的中部转动连接 有从动皮带轮c （53） ， 所述从动皮带轮c （53） 的内侧活动卡接有皮带c （56） ， 所述皮带c （56） 的右端内部活动卡接有主动皮带轮c （510） ， 所述主动皮带轮c （510） 的中部固定安装有驱动 电机c （59） ， 所述驱动电机c （59） 的右侧与横板 （52） 的左侧固定连接， 所述横板 （52） 的右侧 固定连接有固定轨 （55） ， 所述固定轨 （55） 的外侧滑动卡接有外卡块 （58） ， 所述皮带c （56）