(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211264325.1 (22)申请日 2022.10.17 (71)申请人 合肥新晶集成电路有限公司 地址 230012 安徽省合肥市新站区综合保 税区内西淝河路8 8号 (72)发明人 王丽雅　俞佩佩　胡明辉　 (74)专利代理 机构 北京康信知识产权代理有限 责任公司 1 1240 专利代理师 王晓玲 (51)Int.Cl. B24B 37/10(2012.01) B24B 37/005(2012.01) B24B 49/12(2006.01) G01N 1/28(2006.01) G01N 23/2202(2018.01)G01N 23/2251(2018.01) H01L 21/67(2006.01) (54)发明名称 芯片研磨方向的确定方法、 装置、 芯片的研 磨方法及系统 (57)摘要 本发明提供了一种芯片研磨方向的确定方 法、 装置、 芯片的研磨方法及系统。 该确定方法包 括： 获取多层结构中目标区域的特征图像， 目标 区域包括凹陷区域和凸起区域， 凸起区域位于初 步研磨后的第一材料层的裸露表 面中， 凹陷区域 位于初步研磨后的第二材料层的裸露表面中， 特 征图像用于表征凹陷区域和凸起区域的特征信 息； 根据凹陷区域和 凸起区域的特征信息， 生成 位于目标区域中的第一分隔线， 第一分隔线用于 分隔凹陷区域和凸起区域， 第一 分隔线具有第一 延伸方向； 根据第一延伸方向， 确定研磨设备在 目标区域的研磨方向， 其中， 研磨设备用于根据 研磨方向， 由凸起区域的内部研磨至凹陷区域。 使得目标区域的凸起区域被优先研磨， 表面更加 均匀。 权利要求书2页 说明书9页 附图2页 CN 115319638 A 2022.11.11 CN 115319638 A 1.一种芯片研磨方向的确定方法， 其特征在于， 所述芯片包括多层结构， 所述多层结构 包括位于最外层的第一材料层以及与所述第一材料层层叠的至少一层第二材料层， 所述确 定方法包括： 获取所述多层结构的第一表面中目标区域的特征图像， 其中， 所述目标区域包括凹陷 区域和凸起区域， 所述凸起区域位于初步研磨后的所述第一材料层的裸露表面中， 所述凹 陷区域位于初步研磨后的所述第二材料层的裸露表面中， 所述特征图像用于表征所述凹陷 区域和所述凸起区域的特 征信息， 所述特 征信息至少包括颜色信息； 根据所述凹陷区域和所述凸起 区域的特征信 息， 生成位于所述目标区域中的第 一分隔 线， 所述第一分隔线用于分隔所述凹陷区域和所述凸起区域， 所述第一分隔线具有第一延 伸方向； 根据所述第一延伸方向， 确定研磨设备在所述目标区域的研磨方向， 其中， 所述研磨设 备用于根据所述研磨方向， 由所述凸起区域的内部研磨至所述凹陷区域。 2.根据权利要求1所述的确定方法， 其特征在于， 所述获取所述多层结构的第 一表面中 目标区域的特 征图像， 包括： 获取所述目标区域的特 征图像； 根据所述特征图像提取与所述凸起区域对应的第一颜色信息以及与所述凹陷区域对 应的第二颜色信息， 所述第一颜色信息和所述第二颜色信息用于表征不同颜色。 3.根据权利要求2所述的确定方法， 其特征在于， 所述凹陷区域位于多层所述第 二材料 层的裸露表面中， 所述根据所述特征图像提取与所述凸起区域对应的第一颜色信息以及与 所述凹陷区域对应的第二颜色信息， 包括： 从所述特 征图像中与所述凸起区域对应的部分提取 所述第一颜色信息； 从所述特征图像中与 所述凹陷区域对应的部分提取所述第 二颜色信 息， 所述第 二颜色 信息包括与所述多层所述第二材 料层一一对应的颜色信息 。 4.根据权利要求2所述的确定方法， 其特征在于， 所述根据 所述凹陷区域和所述凸起 区 域的特征信息， 生成位于所述目标区域中的第一分隔线， 包括： 根据所述第 一颜色信 息和所述第 二颜色信 息， 确定所述凹陷区域和所述凸起 区域的交 界线； 根据所述交界线， 确定所述第一分隔线。 5.根据权利要求4所述的确定方法， 其特征在于， 所述根据所述交界线， 确定所述第一 分隔线， 包括： 将所述交界线拟合 为直线； 确定所述 直线为所述第一分隔线。 6.根据权利要求1所述的确定方法， 其特征在于， 所述根据所述第一延伸方向， 确定研 磨设备在所述目标区域的研磨方向， 包括： 确定与所述第一延伸方向垂直的第二延伸方向； 确定所述第二延伸方向为所述目标区域的研磨方向。 7.根据权利要求 4所述的确定方法， 其特 征在于， 还 包括： 根据所述第一延伸方向， 生成位于所述目标区域中的待刻蚀标记， 所述待刻蚀标记的 延伸方向与所述第一延伸方向平行或垂 直， 所述待刻蚀标记用于表征所述目标区域中的凸权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115319638 A 2起区域的位置 。 8.一种用于确定芯片研磨方向的装置， 其特征在于， 所述芯片包括多层结构， 所述多层 结构包括位于最外层的第一材料层以及与所述第一材料层层叠的至少一层第二材料层， 包 括： 获取模块， 用于获取所述多层结构的第一表面中目标区域的特征图像， 其中， 所述目标 区域包括凹陷区域和凸起区域， 所述凸起区域位于初步研磨后的所述第一材料层的裸露表 面中， 所述凹陷区域位于初步研磨后的所述第二材料层的裸露表面中， 所述特征图像用于 表征所述凹陷区域和所述凸起区域的特 征信息， 所述特 征信息至少包括颜色信息； 生成模块， 用于根据所述凹陷区域和所述凸起区域的特征信息， 生成位于所述目标区 域中的第一分隔线， 所述第一分隔线用于分隔所述凹陷区域和所述凸起区域， 所述第一分 隔线具有第一延伸方向； 确定模块， 用于根据 所述第一延伸方向， 确定研磨设备在所述目标 区域的研磨方向， 其 中， 所述研磨设备用于根据所述研磨方向， 由所述凸起区域的内部研磨至所述凹陷区域。 9.一种芯片的研磨方法， 其特 征在于， 包括： 提供具有多层结构的芯片， 所述多层结构包括位于最外层的第 一材料层以及与所述第 一材料层层叠的至少一层第二材料层， 所述第一材料层的裸露表面和所述第二材料层的裸 露表面构成非平坦表面， 所述非平坦表面包括凹陷区域和凸起区域； 采用权利要求1至7中任一项所述的芯片研磨方向的确定方法， 确定所述芯片的第一表 面中目标区域的研磨方向； 沿所述研磨方向研磨所述第一表面， 以使所述目标区域具有平坦表面。 10.根据权利要求9所述的研磨方法， 其特 征在于， 所述研磨方法还 包括： 在所述凸起区域中形成研磨标记， 所述研磨标记的延伸方向与 所述研磨方向垂直或平 行， 在研磨所述第一表面的过程中， 研磨具有所述研磨标记的所述凸起区域， 以形成所述 平坦表面。 11.一种研磨系统， 其特 征在于， 包括： 处理器； 用于存储所述处 理器可执行指令的存 储器； 研磨设备， 与所述处 理器通信连接； 其中， 所述处理器被配置为执行所述可执行指令， 以实现如权利要求1至7中任一项所 述的芯片研磨方向的确定方法， 并输出控制信号， 所述研磨设备用于在接 收所述控制信号 的情况下， 沿所述研磨方向研磨所述目标区域。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115319638 A 3