(19)国家知识产权局
(12)发明 专利申请
(10)申请公布号
(43)申请公布日
(21)申请 号 202210721222.7
(22)申请日 2022.06.22
(71)申请人 华中科技大 学
地址 430000 湖北省武汉市洪山区珞喻路
1037号
(72)发明人 周向东 宋宝 张翔 唐小琦
刘永兴 李君 卢慧锋 王小柏
高天赐
(74)专利代理 机构 武汉蓝宝石专利代理事务所
(特殊普通 合伙) 42242
专利代理师 万畅
(51)Int.Cl.
G06T 7/80(2017.01)
G06T 7/73(2017.01)
G06T 3/60(2006.01)
(54)发明名称
一种基于反向校正标定的晶片位姿回正方
法
(57)摘要
本发明涉及一种基于反向校正标定的晶片
位姿回正方法, 包括: 初步标定得到机台旋转初
始中心在机台坐标系中的坐标, 得到机台旋转初
始中心和图像坐标系中心在x轴和y轴的初始偏
差距离initoffx和initoffy; 对于已知偏角和偏
差距离的偏斜晶片, 基于初 始偏差距 离initoffx
和initoffy或校正后的初始偏差coroffx和
coroffy得到偏斜晶片回正到图像坐标系中心的
机台旋转角度和平移距离; 基于机台旋转角度和
平移距离对偏斜晶片进行旋转和平移的回正; 在
普通标定方法的基础上增加了二次反向迭代校
正的步骤, 可以根据机台上的晶片在图像坐标系
中离视野十字架中心的初始偏斜参数, 精确计算
出在机台坐标系中机台应该旋转和平移多少角
度和距离, 从而可以使偏斜晶片回正到视野十字
架中心。
权利要求书2页 说明书9页 附图5页
CN 115100291 A
2022.09.23
CN 115100291 A
1.一种基于反向校正标定的晶片位姿回正方法, 其特征在于, 所述晶片位姿回正方法
包括:
步骤1, 初步标定得到机台旋转初始中心在机台坐标系中的坐标, 得到所述机台旋转初
始中心和图像坐标系中心在x轴和y轴的初始偏差距离initoffx和initoffy, 并对所述
initoffx和initoffy分别进行反向校正得到初始偏差 coroffx和corof fy;
步骤2, 对于已知偏角和偏差距离的偏斜晶片, 基于所述初始偏差coroffx和coroffy得
到所述偏斜晶片回正到所述图像坐标系中心的机台旋转角度和平 移距离;
步骤3, 基于所述机台旋转角度和平 移距离对所述偏斜晶片进行旋转和平 移的回正。
2.根据权利要求1所述的 晶片位姿回正方法, 其特 征在于, 所述 步骤1中包括:
步骤101, 在图像坐标系中选择点C1, 旋转 转台得到点C1经 过的点C2和点C 3;
基于圆弧上点C1、 点C2和点C3的坐标求圆心坐标, 该圆心坐标为所述机台旋转初始中
心在机台坐标系中的坐标(x, y);
机台和晶圆台的x移动轴和y移动轴都位于零点 时, 所述机台旋转中心和所述图像坐标
系中心在x轴的初始偏差距离i nitoffx=x, 在y轴的初始偏差距离i nitoffy=y。
步骤102, 旋转转台, 根据旋转前所述图像坐标系中心在所述机台坐标系中的位置O1
(XO1, YO1)、 旋转后 所述图像坐标系中心在所述机台坐标系中的位置B(XB, YB)以及所述偏斜
晶片的偏角 α和偏 差距离(offAx, offAy), 计算机台旋转中心在机台坐标系中的实际位置O2
(XO2, YO2), 即为校正后的机台旋转中心和图像坐标系中心的所述初始偏差coroffx、
coroffy。
3.根据权利要求2所述的晶片位姿回正方法, 其特征在于, 所述步骤101中, 所述机台旋
转初始中心在机台坐标系中的坐标(x, y)的计算公式为:
其中, (x1,y1)、 (x2,y2)和(x3,y3)分别为点C1、 点C2和点C 3的坐标。
4.根据权利要求2所述的晶片位姿回正方法, 其特征在于, 所述步骤102中, 所述机台旋
转中心O2在机台坐标系中的坐标(XO2, YO2)的计算公式如下:
其中, (XA, YA)为旋转前所述偏斜晶片在 所述机台坐标系中的位置A的坐标, (XA, YA)=
(XO1+offAx, YO1+of fAy);
(XC, YC)为旋转后所述偏斜晶片在所述机台坐标系中的实际位置C 的坐标, (XC, YC)=
(XB+offCx, YB+of fCy);
(offCx, offCy)为所述偏斜晶片回正后的实际偏差距离 。权 利 要 求 书 1/2 页
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CN 115100291 A
25.根据权利要求1所述的 晶片位姿回正方法, 其特 征在于, 所述 步骤2包括:
步骤201, 根据旋转后图像坐标系中心在机台坐标系的位置(posx, posy)以及 所述偏斜
晶片的偏角 α和偏差距离(offAx, offAy), 计算所述偏斜晶片在机台坐标系中的坐标(x `, y
`)和偏角 α `;
步骤202, 根据在机台坐标系中所述实际位置O2(XO2, YO2)以及所述偏斜晶片的坐标(x `,
y `)和偏角 α `, 计算得到所述偏斜晶片在机台坐标系中的坐标(x旋, y旋), 根据坐标(x旋, y旋)计
算所述偏斜晶片进行回正的旋转公式, 最后计算旋转后的晶片在机台坐标系中的坐标(x,
y)。
6.根据权利要求5所述的晶片位姿回正方法, 其特征在于, 所述步骤201中, 所述偏斜晶
片在机台坐标系中的坐标(x `, y `)和偏角 α `的计算公式为:
x`=sx*of fAx+posx;
y`=sy*of fAy+posy;
其中, sx和sy分别为机台坐标系和图像坐标系在x和y方向的比例系数。
7.根据权利要求5所述的晶片位姿回正方法, 其特征在于, 所述步骤202中, 所述偏斜晶
片在机台坐标系中的坐标(x旋, y旋)的计算公式为:
所述旋转公式为:
旋转后的 晶片在机台坐标系中的坐标(x, y)计算公式为:
x=x旋`+coroffx
y=y旋`+coroffy。权 利 要 求 书 2/2 页
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专利 一种基于反向校正标定的晶片位姿回正方法
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