(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202210745213.1 (22)申请日 2022.06.29 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 114820613 A (43)申请公布日 2022.07.29 (73)专利权人 深圳市瑞 亿科技电子有限公司 地址 518108 广东省深圳市宝安区石岩街 道塘头社区塘头第三工业区A区1号一 层-四层 (72)发明人 苏平　 (74)专利代理 机构 深圳锴权知识产权代理事务 所(普通合伙) 44825 专利代理师 张巍 (51)Int.Cl. G06T 7/00(2017.01)G06V 10/46(2022.01) G06V 10/764(2022.01) G06K 9/62(2022.01) G06T 7/73(2017.01) G01B 11/00(2006.01) H05K 13/08(2006.01) H05K 3/34(2006.01) (56)对比文件 CN 112488512 A,2021.0 3.12 CN 114596301 A,202 2.06.07 审查员 黄菁 (54)发明名称 一种SMT贴片加工用来料测量及定位方法 (57)摘要 本发明公开一种SMT贴片加工用来料测量及 定位方法， 涉及测量技术领域， 解决的技术问题 是当前SMT贴片加工用来料测量及定位能力滞 后。 采用的技术方案是通过光学检测系统获取来 料的图像信息， 并将图像信息传递到计算机进行 图像处理； 在获取图像数据信息时， 通过三级定 位方法对SMT贴片加工用来料进行定位； 本发明 能够通过自动化测量的方式实现SMT贴片加工用 来料的测量和定位能力。 大大提高了SMT贴片加 工用来料流水线测量的工作效率。 权利要求书2页 说明书6页 附图1页 CN 114820613 B 2022.10.28 CN 114820613 B 1.一种SMT贴片加工用来料测量及定位方法， 其特征在于： 在生产流水线中放入SMT贴 片加工用来料， 通过光学检测系统获取来料 的图像信息， 并将图像信息传递到计算机进行 图像处理； 在获取图像数据信息时， 通过三级定位方法对SMT贴片加工用来料进行定位； 其 中第一定位方法通过传感器感测S MT贴片加工用来料数据信息， 实现S MT贴片加工用来料信 息的初步定位； 初步定位反映S MT贴片加工用来料的类型； 第二定位方法是通过分类器筛选 方法实现SMT贴片加 工用来料数据信息筛选， 同类型的SMT贴片加工用来料被放行， 不同类 型的SMT贴片加工用来料被阻挡流向下一工位； 第三定位方法是通过基于元数据引擎的模 板匹对方法实现SMT贴片加工用来料单个来料数据信息的筛选， 阻挡 具有故障来料数据信 息流向下一工位； 基于元 数据引擎的模板匹对方法为： 在BOM元器件数据库中设置数据库引擎， 通过访问引擎对数据库引擎寻找SMT贴片加工 用来料的数据信息， 访问引擎为元数据访问引擎， 元数据访问引擎为BOM元器件 数据库中的 不同SMT贴片加 工用来料加工数据信息， 当检索到的SMT贴片加 工用来料与BOM元器件数据 库内的模板数据信息一致时， 则将这些SMT贴片加工用来料放行， 否则阻止SMT贴片加工用 来料放行； 光学检测系统包括图像获取模块、 图像处理模块、 DSP处理单元、 LED阵列照明单元和A/ D转换单元， 其中DSP处理单元分别与图像获取模块、 A/D转换单元和LED阵列照明单元连接， 图像获取模块与图像处理模块连接， 其中DSP 处理单元为TMS320C6747芯片， 图像处理模块 包括改进SURF算法模 型； 改进SURF算法模 型包括图像特征提取模块和与所述图像特征提取 模块连接的加 速器， 其中： 改进SURF算法模型的工作方法为： 在LED阵列照明单元尺度空间 中检测SMT贴片加工用来料， 确定S MT贴片加工用来料的尺度和大小， 然后利用SMT贴片加工 用来料所在图像邻域的主倾斜方向作为目标的方向特征， 采用积分图像加速器实现卷积运 算速度加速， 积分图像加速器通过压缩图像的方式提高单位面积 内的图像存储量， 最后利 用极值点邻域梯度信息生 成12*12维的特征点描述符， 通过图像信息 分割进而实现S MT贴片 加工用来料分割。 2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片加工用来料测量及定位方法， 其特征在于： 改进 SURF算法模型处 理SMT贴片加工用来料的方法包括： 首先设置尺度空间为G （ x，y， σ ） 卷积， 以将原始SMT贴片加工用来料图像映射到尺度空 间G （x，y， σ ） 范围内， G （ x，y， σ ） 是在立体空间单位内显示SMT贴片加工用来料图像数据信息， 对获取的图像二维灰度处 理为： （1） 在公式 （1） 中， 符号 ∗表示卷积运算， （ x，y） 表示像素在图像中的位置， σ 表示比例空间因 子； I （x，y） 是SMT贴片加工用来料灰度图像像素， 以SMT贴片加工用来料图像原点和点 （ x， y） 为对角顶点的矩阵区域中所有像素的总和表达式为： （2）权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114820613 B 2式 （2） 中， I0（x，y） 表示以SMT贴片加工用来料图像原点和点 （ x，y） 为对角顶点的矩阵区 域中所有像素的总和； 差分函数 是不同尺度的两个核之间的差， 差分函数为： （3） 式 （3） 中， k是介于3‑4之间的常数， L （ x，y， σ ） 是指SMT贴片加工用来料图像尺度； 然后筛 选SMT贴片加工用来料特征点并定位； 选候选特征点， 以消除不稳定的特征点； 根据候选特 征点周围的数据拟合 二次函数， 准确估计特 征点的位置和比例函数为： （4） 式 （4） 中， X=( x，y， σ )T表示SMT贴片加工用来料图像信息原始采样点的偏移量； 表示 位置点， 对位置点进行一级偏置计算量， 对位置点进行二级偏置计算量， 表 示准确估计特征点的位置函数， 表示比例函数，  表示对位置点进行三级偏置计算 量， 对位置点未进行偏置的计算 量。 3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片加工用来料测量及定位方法， 其特征在于： 传感 器为压力 传感器、 负压传感器、 角度传感器、 位置传感器、 图像传感器、 光电传感器或者材质 传感器。 4.根据权利要求1所述的一种SMT贴片加工用来料测量及定位方法， 其特征在于： 分类 器为决策树分类 器。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114820613 B 3