(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202220164702.3 (22)申请日 2022.01.21 (73)专利权人 东莞勖祥精密模具有限公司 地址 523165 广东省东莞 市虎门镇沙角路 中东路7号 (72)发明人 刘俊伟　 (51)Int.Cl. B29C 45/26(2006.01) B29C 45/73(2006.01) B29C 45/14(2006.01) H01L 21/56(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体生产用封装 模具 (57)摘要 本实用新型提供一种半导体生产用 封装模 具， 包括主体、 活动模具、 固定模具、 电动缸和活 动管， 所述主体的两侧对称开设有安装槽， 该半 导体生产用封装模具通过电动缸和方杆， 能够将 活动模具从安装槽的内部移出， 也能够将活动模 具移进安装槽的内部， 方便将移动模 具与固定模 具进行合模， 不需要额外进行定位， 通过风机、 固 定管和活动管能够对活动模具进行冷却和散热， 并且不会对活动模具的移动产生影 响， 该半导体 生产用封装 模具结构简单， 操作方便， 实用性高。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216860454 U 2022.07.01 CN 216860454 U 1.一种半导体生产用封装模具， 包括主体(1)、 活动模具(3)、 固定模具(4)、 电动缸(7) 和活动管(13)， 其特征在于， 所述主体(1)的两侧对称开设有安装槽(2)， 所述安装槽(2)的 顶部固定安装有固定模 具(4)， 所述安装槽(2)的两侧对称开设有限位滑槽(6)， 所述活动模 具(3)的两端通过滑 块和滑槽对称 升降滑动安装有 方杆(5)， 所述活动模具(3)通过方杆(5) 和限位滑槽(6)活动安装在安装槽(2)的内部， 所述主体(1)的两侧通过转动轴活动安装有 电动缸(7)， 所述电动缸(7)的活塞杆通过转动轴与方杆(5)活动相连， 所述主体(1)的底部 固定安装有风机(11)， 所述风机(11)的顶部固定安装有固定管(10)， 所述活动模 具(3)的底 部滑动安装有活动管(13)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装模具， 其特征在于： 所述安装槽(2)的 底部等距开设有收纳槽(9)， 所述收纳槽(9)的数量为6个， 所述活动管(13)活动安装在收纳 槽(9)的内部 。 3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装模具， 其特征在于： 所述固定管(10)的 形状为“U”， 所述活动 管(13)形状为 “L”型， 所述活动 管(13)的底端滑动安装在固定管(10) 的一端外侧。 4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装模具， 其特征在于： 所述主体(1)的顶 部的中心位置处固定 设置有注料口(8)， 所述固定模具(4)的顶部对应位置处开设有注料口 (8)， 所述注料口(8)之间固定相连。 5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装模具， 其特征在于： 所述安装槽(2)的 底部的形状为弧形， 所述活动模具(3)和固定模具(4)的数量均为2个。 6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装模具， 其特征在于： 所述方杆(5)滑动 安装在限位滑槽(6)的内部， 所述活动模具(3)的顶部等距开设有模腔(12)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216860454 U 2一种半导体生产用封 装模具 技术领域 [0001]本实用新型 涉及半导体生产技 术领域， 具体为 一种半导体生产用封装 模具。 背景技术 [0002]注塑在半导体封装领域是比较成熟的工艺技术， 注塑模具主要包括上模具和下模 具， 半导体封装是指将半导体芯片采用防护壳体加以封装保护， 现有的封装模具需要将上 模具和下模具进行合模， 不能进 行快速定位对其， 上模具和下模具之 间容易出现错位， 导致 半导体封装质量较差， 降低了其 生产效率， 并且在注塑完成后， 不方便对其进行冷却散热。 [0003]为此， 本实用新型提供一种半导体生产用封装 模具。 实用新型内容 [0004]针对现有技术存在的不足， 本实用新型目的是提供一种半导体生产用封装模具， 以解决上述背 景技术中提出的问题,本实用新型通过对活动模具的调节 方便将其与固定模 具进行合并密封， 同时方便将其移出， 也方便进行冷却 和散热， 实用性高。 [0005]为了实现上述目的， 本实用新型是通过如下的技术方案来实现： 一种半导体生产 用封装模具， 包括主体、 活动模具、 固定模具、 电动缸和活动管， 所述主体的两侧对称开设有 安装槽， 所述安装槽的顶部固定安装有固定模具， 所述安装槽的两侧对称开设有限位滑槽， 所述活动模具的两端通过滑块和滑槽对称升降滑动安装有方杆， 所述活动模具通过方杆和 限位滑槽活动安装在安装槽的内部， 所述主体的两侧 通过转动轴活动安装有电动缸， 所述 电动缸的活塞杆通过转动轴与方杆活动相连， 所述主体的底部固定安装有风机， 所述风机 的顶部固定安装有固定管， 所述活动模具的底部滑动安装有活动管。 [0006]作为本实用新型的一种优选实施方式， 所述安装槽 的底部等距开设有收纳槽， 所 述收纳槽的数量 为6个， 所述活动管活动安装在收纳槽的内部 。 [0007]作为本实用新型的一种优选 实施方式， 所述固定管的形状为 “U”， 所述活动管形状 为“L”型， 所述活动管的底端滑动安装在固定管的一端外侧。 [0008]作为本实用新型的一种优选实施方式， 所述主体的顶部的中心位置处固定设置有 注料口， 所述固定模具的顶部对应位置处开设有注料口， 所述注料口之间固定相连。 [0009]作为本实用新型的一种优选实施方式， 所述安装槽 的底部的形状为弧形， 所述活 动模具和固定模具的数量均为2个。 [0010]作为本实用新型的一种优选实施方式， 所述方杆滑动安装在限位滑槽 的内部， 所 述活动模具的顶部等距开设有模腔。 [0011]本实用新型的有益效果： 本实用新型一种半导体生产用封装模具通过电动缸和方 杆， 能够将活动模具从安装槽的内部移出， 也能够将活动模具移进安装槽的内部， 方便将移 动模具与固定模具进 行合模， 不需要额外进 行定位， 通过风机、 固定管和活动管能够 对活动 模具进行冷却和散热， 并且不会对活动模具 的移动产生影响， 该半导体生产用封装模具结 构简单， 操作方便， 实用性高。说　明　书 1/3 页 3 CN 216860454 U 3