(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202220319423.X (22)申请日 2022.02.17 (73)专利权人 深圳市尚明通精密模具有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区沙 井街 道步涌社区大兴二路22 号一层、 二层、 三层 (72)发明人 曾尚文　杨利明　 (51)Int.Cl. B29C 45/26(2006.01) B29C 45/17(2006.01) B29C 45/40(2006.01) B29C 45/73(2006.01) B29C 45/14(2006.01) B29L 31/34(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体器件用设有降温防粘连结构的 成型装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种半导体器件用设有 降温防粘 连结构的成型装置， 涉及半导体器件技 术领域， 包括底座， 底座的上端设置有注塑外箱 体， 注塑外箱体的两侧设置有防粘连组件， 防粘 连组件的一侧设置有冷却组件， 通过将原料从注 塑口倒入进入注塑模具内， 中空刮管设置穿孔的 内部且与穿孔活动连接， 定型后， 通过拉动连接 杆带动中空刮管对注塑模具内的定型原料的外 圈进行刮 出， 防止粘粘附在注塑模具的表面， 再 通过推动握把带动挤压柱对注塑完成后的产品 顶出， 顶出后的则掉落在接料盒内， 有效解决了 现有的注塑模具在注塑完成后往往会出现工件 粘连在模具的表面无法取出， 使得工人需要使用 工具对工件进行取出， 降低了注塑模 具实用性的 问题。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 216804254 U 2022.06.24 CN 216804254 U 1.一种半导体器件用设有降温防粘连结构的成型装置， 包括底座(1)， 其特征在于， 所 述底座(1)的上端设置有注塑外箱体(2)， 注塑外箱体(2)的两侧设置有防粘连组件(3)， 防 粘连组件(3)的一侧设置有冷却组件(4)； 所述注塑外箱体(2)的内壁开设有拉滑槽(21)， 拉滑槽(21)的内部设置有透视玻璃板 (211)， 透视玻璃板(211)的上表面开设有注塑 口(2111)， 拉滑槽(21)的两侧开设有移动槽 (22)， 移动槽(2 2)的内壁底端开设有滑动槽(2 21)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体器件用设有降温防粘连结构的成型装置， 其特征 在于： 所述拉滑槽(21)的两侧 还开设有 固定孔(23),固定孔(23)的内部设置有插块(231)， 拉滑槽(21)的外表面 开设有放置 槽(24)， 放置 槽(24)的一侧设置有接料盒(25)。 3.根据权利要求2所述的一种半导体器件用设有降温防粘连结构的成型装置， 其特征 在于： 所述放置槽(24)的内部设置有注塑盒(26)， 注塑盒(26)的内部开设有凹槽(261)， 凹 槽(261)的内部设置有注塑模具(261 1)， 注塑盒(26)的外表面 开设有穿 孔(262)。 4.根据权利要求3所述的一种半导体器件用设有降温防粘连结构的成型装置， 其特征 在于： 所述注塑盒(26)的外表面设置有拉动把手(263)， 插块(231)通过贯穿固定孔(23)与 注塑盒(26)卡插连接， 注塑盒(26)与放置 槽(24)滑动连接 。 5.根据权利要求1所述的一种半导体器件用设有降温防粘连结构的成型装置， 其特征 在于： 所述防粘连组件(3)包括设置在注塑外箱体(2)两侧的辅助块(31)， 辅助块(31)设置 有两组， 辅助块(31)的外表 面开设有推动槽(311)， 推动槽(311)的内部设置有滑块(3111)， 滑块(3111)的外表面设置有衔接柱(31 12)， 衔接柱(31 12)的外表面设置有连接杆(31 13)。 6.根据权利要求5所述的一种半导体器件用设有降温防粘连结构的成型装置， 其特征 在于： 所述的两组连接杆(3113)之间设置有 中空刮管(312)， 中空刮管(312)的一端设置有 弹簧(3121)， 中空刮管(312)的内部设置有挤压柱(3122)， 挤压柱(3122)的一端设置有握把 (313)， 弹簧(3121)与握把(313)的外表面焊接连接 。 7.根据权利要求1所述的一种半导体器件用设有降温防粘连结构的成型装置， 其特征 在于： 所述冷却组件(4)包括设置在移动槽(22)内部的旋转电机(41)， 旋转电机(41)的上下 表面均设置有滑动柱(41 1)， 旋转电机(41)的一端设置有冷却风扇(412)。 8.根据权利要求7所述的一种半导体器件用设有降温防粘连结构的成型装置， 其特征 在于： 所述旋转电机(41)的侧面设置有电动伸缩杆(413)， 电动伸缩杆(413)的一端与移动 槽(22)的内壁相焊接， 旋转电机(41)通过滑动柱(41 1)与滑动槽(2 21)滑动连接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216804254 U 2一种半导体器件用设有降温防粘连结构的成型装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及半导体器件技术领域， 具体为一种半导体器件用设有降温防粘连 结构的成型装置 。 背景技术 [0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间， 利用半导体材料特殊电特性来 完成特定功能的电子器件， 可用来产生、 控制、 接收、 变换、 放大信号和进行能量转换， 半导 体器件的半导体材料是硅、 锗或砷化镓， 可用作整流器、 振荡器、 发光器、 放大器、 测光器等 器材， 制作半导体器件时,在设置好各通路结构的引脚框架中焊接好芯片,再将框架连通芯 片放入注塑模具中,再通过注塑机向模 具中注入流.体状的绝缘材料,绝缘材料冷却成型后 脱模取出。 [0003]目前在对半导体器件进行生产时需要用到注塑模具,但是现有的注塑模具在注塑 完成后往往会出现工件粘连在 模具的表面无法取出,这就使工人需要使用工具对工件进 行 取出,降低了注塑模具的实用性， 其次现有的注塑模具的注塑过程复杂,操作难度大,成型 后的半导体 器件无法自动脱落， 且高温对操作人员的身体安全有很大影响。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种半导体器件用设有降温防粘连结构的成型装置， 具有容易定位， 方便安装， 结构简单的优点， 解决了现有技术中目前在 对半导体器件进行生 产时需要用到注塑模具,但是现有的注塑模具在注塑完成后往往会出现工件粘连在 模具的 表面无法取出,这就使工人需要使用工具对工件进 行取出,降低了注塑模具的实用性， 其次 现有的注塑模具的注塑过程复杂,操作难度大,成型后的半导体器件 无法自动脱落， 且高温 对操作人员的身体安全有很大影响的问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种半导体器件用设有降温防 粘连结构的成型装置， 包括底座， 底 座的上端设置有注塑外箱体， 注塑外箱体的两侧设置有 防粘连组件， 防粘连组件的一侧设置有冷却组件； [0006]所述注塑外箱体的内壁开设有拉滑槽， 拉滑槽 的内部设置有透视玻璃板， 透视玻 璃板的上表面开设有注塑口， 拉滑槽的两侧 开设有移动槽， 移动槽的内壁底端开设有滑动 槽。 [0007]优选的， 所述拉滑槽的两侧还开设有固定孔,固定孔的内部设置有插块， 拉滑槽的 外表面开设有放置 槽， 放置槽的一侧设置有接料盒。 [0008]优选的， 所述放置槽的内部设置有注塑盒， 注塑盒的内部开设有凹槽， 凹槽的内部 设置有注塑模具， 注塑盒的外表面 开设有穿 孔。 [0009]优选的， 所述注塑盒的外表面设置有拉动把手， 插块通过贯穿固定孔与注塑盒卡 插连接， 注塑盒与放置 槽滑动连接 。 [0010]优选的， 所述防粘连组件包括设置在两侧的辅助块， 辅助块设置有两组， 辅助块的说　明　书 1/4 页 3 CN 216804254 U 3