(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221184973.1 (22)申请日 2022.05.17 (73)专利权人 北京华安天成智能技 术有限公司 地址 101318 北京市顺 义区临空经济核心 区裕华路28号 4号楼2层101室 (72)发明人 陈建勇　翁小安　朱雅轩　王留保　 (74)专利代理 机构 北京恒程知识产权代理有限 公司 11914 专利代理师 许峰 (51)Int.Cl. B65G 47/74(2006.01) B65G 47/22(2006.01) (54)实用新型名称 一种用于芯片收料端的调整 装置 (57)摘要 本实用新型公开一种用于芯片收料端的调 整装置， 包括压板结构和盖板结构； 所述压板结 构用于连接在编带结构的上方； 并且 所述压板结 构上设有导向通道， 所述导向通道用于输送芯片 至所述编带结构； 所述压板结构上还设有第一活 动腔体； 所述盖板结构可拆卸连接在所述第一活 动腔体内； 当所述盖板结构位于所述第一活动腔 体时， 所述盖板结构位于所述芯片的上方； 和/ 或， 当所述盖板结构从所述第一活动腔体拆卸 时， 所述第一活动腔体用于调整所述芯片的摆放 朝向。 本实用新型的技术方案能够解提高芯片输 送的稳定性， 且提高运行效率， 也减少对芯片的 损坏。 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 CN 217101977 U 2022.08.02 CN 217101977 U 1.一种用于芯片收料端的调整装置， 其特 征在于， 包括： 压板结构， 所述压板结构用于连接在编带结构的上方； 并且所述压板结构上设有导向 通道， 所述 导向通道用于 输送芯片至所述编带 结构； 所述压 板结构上还设有第一活动腔体； 盖板结构， 所述盖 板结构可拆卸连接在所述第一活动腔体内； 当所述盖板结构位于所述第一活动腔体时， 所述盖板结构位于所述芯片的上方； 和/ 或， 当所述盖板结构从所述第一活动腔体拆卸时， 所述第一活动腔体用于调整所述芯片的 摆放朝向。 2.根据权利要求1所述的一种用于芯片收料端的调整装置， 其特征在于， 所述导向通道 上设有导向输入口和 导向输出 口， 所述导向输出 口用于设置在所述编带结构的上方； 所述 导向输入口用于设置在所述导向输出口远离所述编带结构的一侧； 并且所述导向输入口的 开口面积大于所述 导向输出口 的开口面积。 3.根据权利要求2所述的一种用于芯片收料端的调整装置， 其特征在于， 所述导向通道 上还设有导向内斜部； 所述 导向内斜部自所述 导向输入口至导向输出口 的方向倾 斜设置。 4.根据权利要求1所述的一种用于芯片收料端的调整装置， 其特征在于， 所述盖板结构 包括限位部和支撑部， 所述限位部凸设在所述支撑部上， 并且所述限位部限位连接在所述 第一活动腔体内且位于所述编带 结构的上 方。 5.根据权利要求4所述的一种用于芯片收料端的调整装置， 其特征在于， 所述盖板结构 还包括第一凸部， 所述第一凸部连接在所述支撑部上， 并且所述第一凸部与所述限位部相 对设置。 6.根据权利要求4所述的一种用于芯片收料端的调整装置， 其特征在于， 所述盖板结构 上设有透 视检测部， 所述透 视检测部用于传输所述编带 结构上的所述芯片的采集信号。 7.根据权利要求6所述的一种用于芯片收料端的调整装置， 其特征在于， 所述透视检测 部包括第一透视检测区和第二透视检测区， 所述第二透视检测区位于所述限位部上； 所述 第一透视检测区位于所述支撑部上， 并且所述第一透视检测区与所述第二透视检测区至少 部分区域相连通。 8.根据权利要求4所述的一种用于芯片收料端的调整装置， 其特征在于， 所述第 一活动 腔体内设有至少两个第一横梁， 所述第一横梁连接在所述压板结构上且用于支撑所述盖板 结构。 9.根据权利要求8所述的一种用于芯片收料端的调整装置， 其特征在于， 两个所述第 一 横梁之间形成第一限位槽， 所述第一限位槽的第一段用于限位安装所述限位部以及所述第 一限位槽的第二段用于 输送所述芯片。 10.根据权利要求8 或9所述的一种用于芯片收料端的调 整装置， 其特征在于， 所述第 一 横梁与所述压 板结构之间形成第二限位槽， 所述第二限位槽用于限位 安装所述支撑 部。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217101977 U 2一种用于芯片收料端的调整装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及芯片装配技 术领域， 具体涉及一种用于芯片收料端的调整装置 。 背景技术 [0002]芯片(integrated  circuit， IC)是一种微型电子器件或部件。 芯片使电子元件向 着微小型化、 低功耗、 智能化和高可靠性方面迈进了一大步。 芯片在电路中用字母 “IC”表 示。 [0003]常见的IC封装形式基本上为： SOP(Small  Out‑Line Package)、 QFP  (Plastic   QuadFlat Package)等， 其中以SOP封装数量 最多。 [0004]封装厂成型机在进行管装之后， 芯片电路要经过测试、 分拣、 编带包装等工序， 然 后装到贴片机飞达(fe eder)上进行PCB物料贴片， 以保证成品PCB  板的高良率。 [0005]但是， 目前在编带 过程大致分为两种： [0006](一)吸盘将芯片放入载 带时没有导向装置 [0007]已知的最传统的方法， 优点是对设备运行精度要求不高， 容易造成放料不准或者 歪斜等； [0008](二)芯片在运行时无压 板装置进行限位 [0009]缺点是： 加 装轨道无法使用OCR(Optical  Character  Recognition)光学检验， 不 加轨道容 易崩卡等。 实用新型内容 [0010]本实用新型的主要目的是提出一种用于芯片收料端的调整装置， 旨在 解决现有技 术将芯片装到编带中存在稳定性低且容 易崩卡的技 术问题。 [0011]本实用新型 所要解决的上述问题通过以下技 术方案以实现： [0012]一种用于芯片收料端的调整装置， 包括： [0013]压板结构， 所述压板结构用于连接在编带结构的上方； 并且所述压板结构上设有 导向通道， 所述导向通道用于输送芯片至所述编带结构； 所述压板结构上还设有第一活动 腔体； [0014]盖板结构， 所述盖 板结构可拆卸连接在所述第一活动腔体内； [0015]当所述盖板结构位于所述第一活动腔体时， 所述盖板结构位于所述芯片的上方； 和/或， 当所述盖板结构从所述第一活动腔 体拆卸时， 所述第一活动 腔体用于调整 所述芯片 的摆放朝向。 [0016]优选的， 所述导向通道上设有导向输入口和导向输出口， 所述导向输出口用于设 置在所述编带结构的上方； 所述导向输入口用于设置在所述导向输出口远离所述编带结构 的一侧； 并且所述 导向输入口 的开口面积大于所述 导向输出口 的开口面积。 [0017]优选的， 所述导向通道上还设有导向内斜部； 所述导向内斜部自所述导向输入口 至导向输出口 的方向倾 斜设置。说　明　书 1/5 页 3 CN 217101977 U 3