(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210611921.6 (22)申请日 2022.05.31 (71)申请人 浙江乘屹电子科技有限公司 地址 314300 浙江省嘉兴 市海盐县西塘桥 街道(海盐经济开发区)场前路13 68号 (72)发明人 钱峰　 (74)专利代理 机构 杭州中利知识产权代理事务 所(普通合伙) 33301 专利代理师 肖洋 (51)Int.Cl. H04N 5/225(2006.01) G02B 7/00(2021.01) (54)发明名称 一种摄像头模组芯片封装 装置 (57)摘要 本发明公开了一种摄像头模组芯片封装装 置， 包括封装架和卡接在封装架内壁的滤光片 体， 所述封装架的上端卡接有封装板， 所述封装 板的上端面固定有限位卡板， 所述封装板的下端 面呈对称设置有连接机构， 所述封装架的下端卡 接有基板体， 所述封装架的内壁中央固定有电子 元件。 通过设置的定位凹槽与限位卡板配合， 可 对滤光片体进行限位， 可避免滤光片体出现偏 移， 而设置的定位卡板能够卡接在连接卡槽一内 部， 进而不仅可对封装板的位置进行限定， 还能 够进一步对 滤光片体进行限位， 而设置的连接凸 块可提升定位卡板的固定效果， 通过设置的格挡 块能够对封装架与电子元件之间进行分隔， 避免 两者紧密接触而造成电子元件散热效率差， 从而 影响其后续使用。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 115022512 A 2022.09.06 CN 115022512 A 1.一种摄像头模组芯片封装装置， 包括封装架(1)和卡接在封装架(1)内壁的滤光片体 (3)， 其特征在于： 所述封装架(1)的上端卡接有封装板(4)， 所述封装板(4)的上端面固定有 限位卡板(5)， 所述封装板(4)的下端面呈对称设置有 连接机构， 所述封装架(1)的下端卡接 有基板体(10)， 所述封装架(1)的内壁中央固定有电子元件(12)。 2.根据权利要求1所述的一种摄像头模组芯片封装装置， 其特征在于： 所述封装架(1) 的内壁开设有定位凹槽(2)且定位凹槽(2)与滤光片体(3)相卡接， 所述封装板(4)的内壁与 滤光片体(3)紧密贴合。 3.根据权利要求1所述的一种摄像头模组芯片封装装置， 其特征在于： 所述连接机构包 括定位卡板(6)和连接凸块(7)， 所述定位卡板(6)呈对称固定在封装板(4)的下端面中央位 置， 所述连接凸块(7)固定在定位 卡板(6)的一侧且连接凸块(7)为倒刺形 结构。 4.根据权利要求2所述的一种摄像头模组芯片封装装置， 其特征在于： 所述定位凹槽 (2)内壁呈对称开设有连接卡槽一(8)且连接卡槽一(8)与定位卡板(6)保持统一竖直中心 线， 所述基板体(10)的内壁呈对称开设有 连接卡槽二(11)且连接卡槽二(11)与连接卡槽一 (8)之间的外形结构相吻合， 所述定位卡板(6)贯穿连接卡槽一(8)内部并滑动卡接在连接 卡槽二(1 1)内壁。 5.根据权利要求1所述的一种摄像头模组芯片封装装置， 其特征在于： 所述封装架(1) 的下端面外侧固定有格挡块(9)且格挡块(9)贯 穿于封装架(1)的竖直中心线对称。 6.根据权利要求1所述的一种摄像头模组芯片封装装置， 其特征在于： 所述封装架(1) 的左右两侧呈对称均匀开设有定位孔(13)， 所述定位孔(13)的内壁螺纹连接有定位螺栓 (14)且定位螺 栓(14)穿过定位 孔(13)与封装架(1)相连接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115022512 A 2一种摄像头模组芯片封 装装置 技术领域 [0001]本发明涉及芯片封装领域， 特别是 涉及一种摄 像头模组芯片封装 装置。 背景技术 [0002]集成电路在电子学中是一种将电路 （主要包括半导体设备， 也包括被动组件等） 小 型化的方式， 并时常制造在半导体晶圆表面上， 安装半导体集成电路芯片用的外壳， 起着安 放、 固定、 密封、 保护芯片和增强电热性能的作用， 而且还是沟通芯片内部世界与外部电路 的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上， 这些引脚又通过印制板上的导 线与其他器件建立连接。 因此， 封装对CPU和其他LSI集 成电路都起着 重要的作用， 相对于手 工组装电路使用个别的分立电子组件， 集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小 芯片， 是一个巨大的进步。 [0003]在芯片进行生产的工程中需要对芯片进行封装， 但大多芯片封装仅通过胶液粘接 完成， 在使用时难免会出现松动而导 致芯片坏损， 从而导 致芯片的使用寿命降低的问题。 发明内容 [0004]为了克服现有技术的不足， 本发明提供一种摄像头模组芯片封装装置， 能解决大 多芯片封装仅通过胶液粘接完成， 在使用时难免会出现松动而导致芯片坏损， 从而导致芯 片的使用寿命降低的技 术问题。 [0005]为解决上述技术问题， 本发明提供如下技术方案： 一种摄像头模组芯片封装装置， 包括封装架和 卡接在封装架内壁的滤光片体， 所述封装架的上端卡接有封装板， 所述封装 板的上端面固定有限位卡板， 所述封装板的下端面呈对称设置有连接机构， 所述封装架的 下端卡接有基板体， 所述封装架的内壁中央固定有电子元件。 [0006]作为本发明的一种优选技术方案， 所述封装架的内壁开设有定位凹槽且定位凹槽 与滤光片体相卡接， 所述封装板的内壁与滤光片体紧密贴合。 [0007]作为本发明的一种优选技术方案， 所述连接机构包括定位卡板和连接凸块， 所述 定位卡板呈对称固定在封装板的下端面中央位置， 所述连接凸块固定在定位卡板的一侧且 连接凸块 为倒刺形 结构。 [0008]作为本发明的一种优选技术方案， 所述定位凹槽内壁呈对称开设有连接卡槽一且 连接卡槽一与定位卡板保持统一竖直中心线， 所述基板体的内壁呈对称开设有连接卡槽二 且连接卡槽二与连接卡槽一之 间的外形结构相吻合， 所述定位卡板贯穿连接卡槽一内部并 滑动卡接在连接卡槽二内壁。 [0009]作为本发明的一种优选技术方案， 所述封装架的下端面外侧固定有格挡块且格挡 块贯穿于封装架的竖直中心线对称。 [0010]作为本发明的一种优选技术方案， 所述封装架的左右两侧呈对称均匀开设有定位 孔， 所述定位 孔的内壁螺纹连接有定位螺 栓且定位螺 栓穿过定位 孔与封装架相连接 。 [0011]与现有技 术相比， 本发明能达 到的有益效果是：说　明　书 1/3 页 3 CN 115022512 A 3