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(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221943063.7 (22)申请日 2022.07.25 (73)专利权人 淄博朗斯 光电有限公司 地址 255000 山东省淄博市高新区青龙山 路9009号仪器仪表产业园15号楼4层 南403室 (72)发明人 杜建成 徐雪宁 (74)专利代理 机构 淄博市众朗知识产权代理事 务所(特殊普通 合伙) 37316 专利代理师 丁鹏鹏 (51)Int.Cl. B24B 29/02(2006.01) B24B 55/06(2006.01) B24B 41/06(2012.01) B24B 47/12(2006.01)B24B 55/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种晶圆切片表片去疵装置 (57)摘要 本实用新型涉及晶圆切片技术领域, 且公开 了一种晶圆切片表片去疵装置, 包括工作台, 所 述工作台底 面中端固定安装有真空泵, 所述真空 泵输出端固定安装有气管, 所述气管一端固定安 装有吸附台。 该晶圆切片表片去疵装置通过在导 槽内部设置防尘布, 防尘布一端与滑 块背面中端 安装, 防尘布另一端与挡板顶面安装, 利用防尘 布和橡胶垫对 抛光时产生粉末进行遮挡, 避免粉 末大量外溢, 从而因粉尘污染周围环境, 当晶圆 切片放置在吸附台顶面, 并通过真空泵抽真空吸 附在吸附台顶面后, 旋转螺纹杆使挡板向下位 移, 从而使抛光棉柱贴合在晶圆切片表面, 使去 疵装置可以根据不同厚度的调整抛光棉柱的高 度, 提高了去疵装置的适用。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 217914680 U 2022.11.29 CN 217914680 U 1.一种晶圆切片表片去疵装置, 包括工作台(1), 所述工作台(1)底面中端固定安装有 真空泵(2), 所述真空泵(2)输出端固定安装有气管(3), 所述气管(3)一端固定安装有吸附 台(4), 且 所述吸附台(4)位于工作台(1)内部, 其特征在于: 所述工作台(1)背面中端固定安 装有支撑架(101), 所述支撑架(101)顶面一侧设置有螺纹杆(102), 所述螺纹杆(102)底端 设置有连接座(103), 所述连接座(103)底面设置有挡 板(104), 所述挡 板(104)顶面设置有 导槽(105), 所述导槽(105)设置有滑块(106), 其中一所述滑块(106)底面设置有电机 (107), 所述电机(107)输出端设置有抛光棉柱(108), 所述抛光棉柱(108)另一端通过轴与 另一滑块(10 6)底端连接 。 2.根据权利要求1所述的一种晶圆切片表片去疵装置, 其特征在于: 所述支撑架(101) 顶面一侧中端与螺纹杆(102)外周面螺纹连接, 所述挡板(104)顶面中端与连接座(103)底 面固定安装, 所述螺纹杆(102)底端与连接座(10 3)内部可转动式连接 。 3.根据权利要求1所述的一种晶圆切片表片去疵装置, 其特征在于: 所述挡板(104)顶 面对称开设有两个导槽(105), 所述导槽(105)内部滑动连接有滑 块(106), 其中一所述滑块 (106)底面固定安装有电机(107), 所述电机(107)输出端固定安装有抛光棉柱(108), 所述 抛光棉柱(108)另一端通过轴与另一滑块(106)底端可转动式连接, 且所述挡板(104)由透 明材质构成板状结构。 4.根据权利要求1所述的一种晶圆切片表片去疵装置, 其特征在于: 所述导槽(105)内 部设置有防尘布(5)。 5.根据权利要求4所述的一种晶圆切片表片去疵装置, 其特征在于: 所述防尘布(5)一 端与滑块(106)背面中端固定安装, 所述防尘布(5)另一端与挡板(104)顶面靠近挡板(104) 正面一侧固定安装, 且所述挡板(104)外周面固定安装有橡胶垫(109)。 6.根据权利要求1所述的一种晶圆切片表片去疵装置, 其特征在于: 所述工作台(1)背 面放置有气泵(6)。 7.根据权利要求6所述的一种晶圆切片表片去疵装置, 其特征在于: 所述气泵(6)输出 端固定安装有导气管(601), 所述导气管(601)贯穿工作台(1)背面中端并延伸至工作台(1) 内部, 所述 导气管(6 01)一端固定安装有喷头(6 02), 且所述喷头(6 02)位于工作台(1)内部 。权 利 要 求 书 1/1 页 2 CN 217914680 U 2一种晶圆切片表片去疵装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及晶圆切片技 术领域, 具体为 一种晶圆切片表片去疵装置 。 背景技术 [0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅 晶片, 其原始材料是硅。 高纯度的多晶硅溶 解后掺入硅晶体晶种, 然后慢慢拉出, 形成圆柱形的单晶硅。 硅晶棒在经过研磨, 抛光, 切片 后, 形成硅晶圆片, 也就是 晶圆, 晶圆切片在加工后需要对其表面进行打磨去疵, 但是在打 磨去疵过程中, 会产生较多粉末, 为此则需要在去疵过程中进 行防尘, 避免粉末逃逸出工作 台, 而污染周围环境。 实用新型内容 [0003](一)解决的技 术问题 [0004]针对现有技术的不足, 本实用新型提供了一种晶圆切片表片去疵装置, 具备避免 粉末大量外溢, 因粉尘污染周围环境和 提高了去疵装置的适用性等优点, 解决了上述技术 问题。 [0005](二)技术方案 [0006]为实现上述目的, 本 实用新型提供如下技术方案: 一种晶圆切片表片去疵装置, 包 括工作台, 所述工作台底面中端固定安装有真空泵, 所述真空泵输出端固定安装有气管, 所 述气管一端固定安装有吸附台, 且所述吸附台位于工作台内部, 其特征在于: 所述工作台背 面中端固定安装有支撑架, 所述支撑架顶面一侧设置有螺纹杆, 所述螺纹杆底端设置有连 接座, 所述连接座底面设置有挡板, 所述挡板顶面设置有导槽, 所述导槽设置有滑块, 其中 一所述滑块底面设置有电机, 所述电机输出端设置有抛光棉柱, 所述抛光棉柱另一端通过 轴与另一滑块底端连接 。 [0007]作为本实用新型的优选技术方案, 所述支撑架顶面一侧中端与螺纹杆外周面螺纹 连接, 所述挡板顶面中端与连接座底面固定安装, 所述螺纹杆底端与连接座内部可转动式 连接。 [0008]作为本实用新型的优选技术方案, 所述挡板顶面对称开设有两个导槽, 所述导槽 内部滑动连接有滑块, 其中一所述滑块底面固定安装有电机, 所述电机输出端固定安装有 抛光棉柱, 所述抛光棉柱另一端通过轴与另一滑块底端可转动式连接, 且所述挡板由透明 材质构成板状结构。 [0009]作为本实用新型的优选技 术方案, 所述 导槽内部设置有防尘布。 [0010]作为本实用新型的优选技术方案, 所述防尘布一端与滑块背面中端固定安装, 所 述防尘布另一端与挡板顶面靠近挡板正面一侧固定安装, 且所述挡板外周面固定安装有橡 胶垫。 [0011]作为本实用新型的优选技 术方案, 所述工作台背面 放置有气泵。 [0012]作为本实用新型的优选技术方案, 所述气泵输出端固定安装有导气管, 所述导气说 明 书 1/4 页 3 CN 217914680 U 3
专利 一种晶圆切片表片去疵装置
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